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Ein offenes 3-RU-Power-Shelf mit glänzenden Netzteilen liegt neben einem 800-VDC-Kabelbündel und einem GaN-SiC-Wandler in

Hartings Einstieg ins Nvidia MGX-Ökosystem: 800-VDC-Power-Whip-Lösungen für die KI-Plattform Vera Rubin NVL72

13. Oktober 2026 by Redaktion

Die rasante Entwicklung von KI-Beschleuniger-Racks führt zu Leistungsaufnahmen von über 100 kW pro Einheit. Konventionelle 480-VAC- und 54-VDC-Stromverteilungen stoßen an physikalische Grenzen, weil die benötigten Stromstärken hunderte Ampere erreichen. Harting hat sich dem Nvidia MGX-Ökosystem angeschlossen und liefert speziell entwickelte Power-Whip-Module, die den Wechsel von Wechselstrom auf 800-VDC ermöglichen und damit die Grundvoraussetzungen für zukünftige Megawatt-Racks schaffen.

Inhaltsverzeichnis

  • Leistungsdichte und Skalierung der Nvidia Vera Rubin NVL72
  • Physikalischer Hintergrund des Wechsels auf 800 VDC
  • Standardisierung über das Open Compute Project (OCP)
  • Kabelbaugruppen für bis zu 800 VDC
  • Sicherheit, Investitionen und Normen – Gegenüberstellung der Risiken
  • Häufig gestellte Fragen (FAQ)
  • Wirtschaftliche Kennzahlen von Harting Americas
  • Fazit

Leistungsdichte und Skalierung der Nvidia Vera Rubin NVL72

Die Vera-Rubin-NVL72-Plattform integriert 72 Rubin-GPUs und 36 Vera-CPUs in einem einzelnen Rack. Die erwartete Leistungsaufnahme liegt dabei zwischen 190 kW und 240 kW (Jahr 2026), verglichen mit etwa 120 kW bis 132 kW der Vorgängergeneration Blackwell NVL72. Um diese Dichte zu bedienen, stellt Harting ein 3-RU-MGX Power-Shelf mit einer Spitzenleistung von **110 kW** bereit. Das Power-Shelf verwendet redundante, titanzertifizierte Netzteile und fungiert als modularer Leistungsbaustein innerhalb des Racks.

  • 72 GPUs + 36 CPUs pro Rack
  • Leistungsaufnahme pro Rack: 190 – 240 kW (2026)
  • Power-Shelf-Leistung: 110 kW (3 RU, redundante Titaneffizienz-Netzteile)
  • Reduzierung der thermischen Belastung gegenüber Niederspannungs-Busbars

Physikalischer Hintergrund des Wechsels auf 800 VDC

Durch die Anhebung der Versorgungsspannung von 48 / 54 VDC bzw. 480 VAC auf 800 VDC reduziert sich die erforderliche Stromstärke proportional. Der dadurch gesenkte Strom verringert die ohmschen Leitungsverluste (I²R) erheblich und spart laut Angaben bis zu **40 % – 60 %** der benötigten Kupfermasse in Kabelsträngen und Stromschienen. Zusätzlich erreicht die einstufige GaN/SiC-Wandlung von 800 VDC zu den internen Zwischenspannungen eine Effizienz von **97 %** (2026).

  • Stromstärke bei 480 VAC: 100 A (Power-Whip)
  • Stromstärke bei 800 VDC: 157 A (Next-Gen DC-Kabelbaugruppe)
  • Wandlungseffizienz 800 VDC → Zwischenspannungen: 97 %
  • Kupfer- und Platzersparnis im Rechenzentren-Layout: bis zu 60 %

Standardisierung über das Open Compute Project (OCP)

Die 800-VDC-Architektur und die Nvidia MGX-Spezifikationen werden im Rahmen des Open Compute Project (OCP) als herstellerübergreifender Standard für AI-Factories etabliert. Die aktuelle MGX-Spezifikationsversion **1.2** (2026) ist in die OCP-Open-DC-Initiative für 800-VDC- und Flüssigkühl-Designs eingebracht worden. Durch diese Standardisierung entstehen interoperable Schnittstellen zwischen Gebäude-Gleichrichtung, Busways und Compute-Racks, wodurch die Integration von Hartings Steckverbindern in vielfältige Herstellerumgebungen ermöglicht wird.

  • MGX-Spezifikationsversion: 1.2 (2026)
  • Teil der OCP Open-DC Initiative für 800 VDC und Flüssigkühl-Designs
  • Ermöglicht interoperable Schnittstellen zwischen Gebäude-Gleichrichtung, Busways und Compute-Racks

Kabelbaugruppen für bis zu 800 VDC

Der technologische Druck hinter diesem Schritt resultiert aus der extremen Leistungsdichte kommender KI-Architekturen. Während frühere Servergenerationen mit wenigen Kilowatt pro Rack auskamen, fordert eine vollständig bestückte Vera-Rubin-NVL72-Infrastruktur Schätzungen zufolge zwischen 190 und 240 Kilowatt pro Einheit. Bei herkömmlichen Niederspannungsschienen von 48 oder 54 Volt würden dabei Ströme von mehreren tausend Ampere fließen – ein Szenario, das unverhältnismäßig dicke, starre Kupferleitungen erfordert und erhebliche Abwärme durch Leitungswiderstände generiert (Open Compute Project 2025). Hier setzt die 800-VDC-Architektur an: Durch das signifikant höhere Spannungsniveau sinkt der Betriebsstrom drastisch, wodurch dieselbe elektrische Leistung über schlankere Querschnitte transportiert werden kann. Dies spart bis zu die Hälfte des benötigten Kupfers ein und reduziert die internen Leitungsverluste um ein Vielfaches. Die zentrale Gleichrichtung am Hallenrand in Verbindung mit einstufigen DC-DC-Wandlern an den Compute-Einschüben eliminiert redundante Wandlungsstufen und ebnet den Weg für die geplante Skalierung auf Megawatt-Racks (NVIDIA 2026).

  • Power-Whip-Modul für 100 A / 480 VAC
  • Next-Gen-DC-Kabelbaugruppe für 157 A / 800 VDC
  • Modularer 3 RU-Power-Shelf (110 kW) als Kernbaustein

Sicherheit, Investitionen und Normen – Gegenüberstellung der Risiken

Der Wechsel zu 800 VDC bringt zudem neue technische und regulatorische Herausforderungen mit sich.

  • Arc-Flash-Risiken: Gleichstrom erzeugt im Fehlerfall keinen natürlichen Nulldurchgang, was aufwendige Lichtbogenlöschung und strenge Berührungsschutzkonzepte erforderlich macht.
  • Investitions- und Infrastrukturkosten: Betreiber müssen zentrale AC/DC-Gleichrichterstationen errichten; bestehende Gebäude-Infrastrukturen mit 400/480 VAC können nicht ohne signifikante Umrüstungen direkt auf 800 VDC migriert werden.
  • Reife der Normen: Trotz Fortschritten im OCP befinden sich Komponentenstandards für DC-Steckverbinder im Megawatt-Bereich noch im industriellen Hochlauf, was initial Lieferketten einschränken kann.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Was ist ein „Power Whip“ im Rechenzentrum?Ein Power Whip ist eine hochbelastbare, vorkonfektionierte Kabelbaugruppe mit robusten Steckverbindern, die den Strom von der Verteilerschiene des Rechenzentrums direkt in das Rack oder dessen Power Shelf leitet.Warum wechselt die Branche von 480 VAC auf 800 VDC?800 VDC halbiert die Stromstärke bei gleicher Leistungsübertragung, verringert Leitungsverluste und spart erhebliche Mengen an dickem Kupfer ein. Zudem entfallen mehrere AC-DC-Wandlungsschritte, was die Gesamteffizienz steigert.Welche Rolle spielt Hartings Industrie- und Bahnhistorie?Bahntechnik und Schwerindustrie nutzen seit Jahrzehnten Hochvolt-Gleichstrom und hohe Ströme unter rauen Bedingungen. Dieses Erfahrungsspektrum in thermischem Management, Isolationsabständen und Lichtbogenschutz überträgt Harting nun auf KI-Rechenzentren.

Wirtschaftliche Kennzahlen von Harting Americas

Harting Inc. of North America mit Sitz in Elgin, Illinois, erzielt im Geschäftsjahr 2025 einen Umsatz von **170 Mio. Euro** und beschäftigt **291 Mitarbeitende**. Das Unternehmen betreibt eigene Komponentenfertigung und ein lokales Logistikzentrum und ist in den USA, Kanada und Mexiko aktiv. Die Kernbranchen umfassen Rechenzentren, Halbleiterindustrie, Robotik, Maschinenbau und Energie.

  • Umsatz 2025: 170 Mio. Euro
  • Mitarbeiterzahl: 291
  • Standort: Elgin, Illinois (inkl. Fertigung und Logistik)
  • Betätigungsgebiete: USA, Kanada, Mexiko

Fazit

Der Beitritt von Harting zum Nvidia MGX-Ökosystem und die Einführung von 800-VDC-Power-Whip-Lösungen stellen einen entscheidenden Schritt dar, um die enormen Stromanforderungen der Vera-Rubin-NVL72-Plattform zu bewältigen. Durch die Erhöhung der Versorgungsspannung wird der Stromfluss reduziert, Leitungsverluste werden minimiert und bis zu 60 % der Kupfermasse eingespart. Die offene Standardisierung über das OCP sorgt für Interoperabilität und fördert die schnelle Verbreitung der Technologie. Gleichzeitig müssen Unternehmen Sicherheitsaspekte, Investitionskosten und die noch im Entstehen begriffenen Normen sorgfältig berücksichtigen. Insgesamt positioniert Harting damit seine jahrzehntelange Erfahrung aus Hochstrom-Anwendungen als Kernstück der nächsten Generation von KI-Rechenzentren, die bereits heute an die Schwelle des Megawatt-Racks stoßen.

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