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Leiterplatten

PCB Service für Leiterplatten

20. Dezember 2019 by Redaktion

Wenn Sie in einer geringen Menge Leiterplattenlayouts oder SMD-Schablonen in hochwertiger industrieller Elektronik haben möchten, so haben Sie bei PCB Elektronik den richtigen Partner gefunden.

Zunächst einmal können Sie sich darauf verlassen, dass Sie ein europäisches Produkt erwerben, denn so verzichtet unser Unternehmen auf Dumpinglohn und Dumpingpreise aus Fernost. Dann kann Ihnen das Unternehmen zusichern, dass es für Sie praktisch keine Wartezeit gibt und das Produkt sofort fertiggestellt und versendet wird. 

Wir fertigen Für Sie auch Prototypen nach Ihren Vorgaben, sodass für Sie nur Einzelkosten ohne Mindestbestellwert und zu Folge von einem Kredit entstehen. Sowohl die Prototypen als auch die Kleinserien stammen zu 100 % aus eigener Fertigung.

Inhaltsverzeichnis

  • Elektronik und Entwicklung
    • SMD-Bestückung 
    • Bestückung der Leiterplatten
  • THT – Bestückung
    • Fertigungsmethode und Hersteller

Elektronik und Entwicklung

Die bei uns engagierten Entwicklungsingenieure unterstützen Sie bei Ihren Vorhaben oder übernehmen auch die komplette Gestaltung Ihrer Hard- und Software. Zudem werden Sie auch in jeder Lage von den Fachkräften unterstützt, sei es bei den Prototypen, Kleinserien oder bei der Serienfertigung. Dabei gibt es unterschiedliche Fertigungsmethoden:

SMD-Bestückung 

Die Bestückung einer Leiterplatte erfolgt in fünf unterschiedlichen Schritten: 

Phase 1 ist der Lötpastendruck, bei dem die Lötpaste unter Anbringen der Vorlage auf die Platine gedrückt wird. Diese maschinelle Fertigung einer Platine hat den Vorteil, dass die Lötpaste immer gleichmäßig auf die Platine gepresst wird. Die noch rohe Platine wird in die Maschine gespannt. Mit dem Rakel wird die Lötpaste auf die Vorlage aufgetragen. Dann kommt die noch unbedruckte Platine auf die Vorlage, und die einzelnen Leiterbahnen werden auf diese Weise auf die noch rohe Platine gepresst.

In der Phase 2 ist die maschinelle Bestückung der einzelnen Baugruppen. Nachdem die einzelnen Bahnen der Lötpaste aufgetragen wurden, kommt die maschinelle Bestückung der nun fertigen Leiterbahn. 

Bei Phase 3 gilt, dass es für mache Bauteile einfacher ist, dass man die Leiterplatte per Hand bestückt. Dies sind überwiegend  die kleinen ICs und der Quarz, sowie große Bauteile, für die es in der Maschine keine Halterung gibt. Auch die Vorrichtung für den Steckplatz wird angeschraubt. 

In Phase 4 werden die einzelnen Funktionen der Bauteile überprüft. Das Programm der Maschine wurden mit MS-DOS geschrieben. Nun werden die einzelnen Bauteile mittels des Computers überprüft. Dabei ist es auch wichtig, dass die einzelnen Bauteile auch auf dem richtigen Platz sind. Zudem wird über die Maschine auch bestimmt, wie viel Luft zwischen dem einzelnen Bauteil und der Platine sein darf. 

Bei der Phase 5 beginnt das eigentliche Löten, wobei praktisch nur hinterher überprüft werden kann, ob die einzelnen Bauteile auch richtig gelötet wurden oder ob hierbei unter Umständen eine kalte Lötstellen vorhanden ist. 

Bestückung der Leiterplatten

Bei der Bestückung der einzelnen Leiterbahnen gibt es zwei unterschiedliche Methoden:

SMT- Bestückung  (Surface mounted technology): Als erstes wird bei der SMT-Bestückung wieder die Leiterbahn mittels einer speziellen Schablone über einen Druckprozess auf die Platine übertragen. Entweder folgt danach die Bestückung per Hand oder Automat. Anschließend erfolgt das Löten, welches entweder mittels einer Dampfphase oder auch über Reflowofen erfolgen.

THT – Bestückung

Die THT- Bestückung sieht vor, dass bereits mit Drähten versehene Bauteile durch die einzelnen Öffnungen auf die Leiterplatte gesteckt werden. Danach erfolgt das eigentliche Löten per Hand oder Maschine. Bei der maschinellen Lötung wird entweder eine Selelektivanlage oder zur Not auch eine Wellenlötanlage eingesetzt und verwendet. Bei einem Reflow-Verfahren werden die Bauteile bereits über Kopf eingesetzt und anschließend von oben per Maschine gelötet. Die maschinelle Lötung hat den Vorteil, dass erstens genauer und zweitens auch ohne einzelne Lötnasen gelötet wird. 

Fertigungsmethode und Hersteller

Die Fertigungsmethode der mischbestückten Leiterplatten wurde von Endress + Hauser entwickelt. Dies sind die einzelnen Techniken der Leiterplattenmontage.

In Deutschland gibt es eine ganze Reihe an Herstellern von Transformatoren. Alle Transformatoren verfügen über besondere Leiterplatten und führen die Befehle der jeweiligen Computer aus. 

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